软件可以敏捷开发，火箭可以敏捷开发，芯片可以敏捷开发吗？2019年10月18日，ARM生态高管、RISC-V创业先锋、RISC-V中国联盟秘书长、开源EDA-OpenBELT计划发起人、复旦大学EDA研究所副所长和摩尔精英高管共聚苏州金鸡湖国际会议中心 A102会议室，诚邀你共同探讨集成电路芯片敏捷开发之道。本论坛将从芯片敏捷开发方法学，开源芯片，开源指令集多个层次与角度，讨论芯片敏捷开发技术对集成电路设计带来的影响与革新，探索敏捷开发与开源芯片对我国发展芯片EDA技术与集成电路设计技术带来的机遇与挑战。

报告人：邵巍、ARM服务器生态总监

报告一：构造敏捷开发生态，助力custom SOC设计创新

报告摘要：当我们谈论ARM的生态系统的时候，很多时候，大家都只谈论软件生态系统。但是作为一个累积出货1300亿ARM架构芯片的生态系统，是从芯片设计，到软件生态的全覆盖的生态系统。ARM公司一直与产业界伙伴紧密合作，在SOC设计的每一个环节，共同打造敏捷开发的生态系统，加速每一custom SOC的设计。验证，是SOC开发阶段，最昂贵也最耗时的一个环节，自2018年，ARM开始将机器学习与大数据分析应用于验证环节，以提高SOC设计的开发效率。

报告人简介：邵巍目前担任ARM中国区服务器与生态系统市场总监，主要负责服务器芯片设计厂商，设备制造商、Internet公司及开源软件社区，商业软件企业等合作伙伴的沟通交流，生态建设及市场推广工作。邵巍毕业于清华大学计算机系，拥有博士学位。她有超过10年通信领域研发经验，熟悉企业服务器与数据中心技术。在2011年入职ARM之前曾在EZchip和Intel担任技术市场经理。

报告人：张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO

报告二：1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何做出物联网芯片？

报告摘要：半导体行业对物联网一直抱有很高的期望，希望这些新应用能带来一个像PC电脑或者智能手机那样，海量的、统一的芯片市场。然而今天的现实是，大部分物联网应用需求是碎片化、小批量的，为其投入一颗SOC的经济回报，甚至很难收回其NRE成本。我们应该坐等奇迹发生吗？还是需要转换思路，寻找消除这种不匹配的解决之道？在本文中，我们将探索云端芯片设计和Chiplet带来的新可能，并探讨这将如何改变IC行业的业态，催生新的商业模式。

报告人简介：张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO。摩尔精英是领先的芯片生态链公司，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式的“芯片设计、流片封测、人才服务、企业孵化”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，目前全球员工300人且快速增长中。创立摩尔精英前，张竞扬在上海微技术工研院担任商务总监，负责政府、产业关系及战略合作。此前张竞扬为SEMI（全球半导体设备与材料协会）高级经理，负责半导体业务战略合作、标准、咨询服务。张竞扬亦曾任职于IBM，担任过IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM芯片研发中心高级工程师等职务。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位，目前就读于清华大学经济管理EMBA。

报告人：包云岗，中国计算机学会理事、普及工作委员会主任，中科院青年创新促进会理事，ACM China副主席、RISC-V中国联盟秘书长

报告三：面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发实践

报告摘要：芯片设计动辄需要上亿研发费用、投入上百人年，只有少数企业才能承担。反观互联网领域通过开源软件降低开发门槛，创造了繁荣的互联网产业。如果开源芯片设计能将芯片设计门槛降低几个数量级——3-5人的小团队在3-4个月内，只需几万元便能研制出一款有市场竞争力的芯片，必将吸引大量人员投入芯片产业。近年来，开放指令集RISC-V与新硬件描述语言Chisel朝着降低芯片门槛的目标迈出了重要的一步。本报告将介绍基于开源芯片与敏捷开发模式的计算机体系结构前沿研究——标签化冯诺依曼体系结构LvNA（Labeled von Neumann Architecture），将软件定义网络SDN思想应用于体系机构。同时也将分享团队在开源芯片设计与敏捷芯片开发方面的一些体会与思考。

报告人简介：包云岗，2003年本科毕业于南京大学，2008年获中科院计算所博士学位，2010-2012年普林斯顿大学博士后。现为中科院计算所研究员，博士生导师，先进计算机系统研究中心主任，中国科学院大学岗位教授。研究方向是计算机系统结构，主持研制多款达到国际先进水平的系统，在国际会议期刊发表了40余篇论文，多次受邀担任ASPLOS、ISCA、MICRO、SC等国际顶级会议程序委员会委员。相关技术已在华为、阿里、Intel等国内外企业应用，入选华为2015年全球合作五个代表成果写入其年报、获阿里巴巴最佳合作项目奖。曾两次获计算所优秀论文一等奖，获首届“CCF-Intel青年学者”奖，入选2016年中国计算机大会特邀大会报告、ARM2018全球研究峰会三个特邀大会报告之一、中科院青年创新促进会优秀会员，获共青团中央“全国向上向善好青年”荣誉称号。担任中国计算机学会理事、普及工作委员会主任，中科院青年创新促进会理事，ACM China副主席。

报告人：马立伟，赛昉科技有限公司研发总监

报告四：以开源Chisel重塑IC工业前端（Rebuild IC Front End with Open-Sourced Chisel）

报告摘要：受国际环境影响，EDA工具作为IC工业的基础，其战略重要性日益显现。人工智能第二阶段的新需求催生了大量小市场SoC设计规格，然而因摩尔定律逐渐终结，依赖工艺进步的传统技术途径逐渐失效。以模拟、仿真、验证、综合、协同设计、系统优化为主要任务的EDA前端工具正面临系统性的技术变革，其变革的核心是以Chisel为代表的新一代电路设计范式。在中国推进这一新的设计范式，可以在两个方面推进IC工业进步，一、建立开源开放的前端工具链，掌握IC工业的入口；二、以人工智能为核心重构设计方法学，大幅提高设计效率。本报告将总结以开源Chisel重塑IC工业前端的主要技术挑战，介绍Sifive China从中选取的关键任务，以期与学术界、工业界共同推进IC工业进步。

报告人简介：马立伟博士，2001年7月于上海交通大学获信息与控制工学学士学位，2007年1月于清华大学获电子学与固体电子学工学博士学位；2007-2009年于Synopsys任高级研究员；2009-2011年于中国科学院微电子研究所任副研究员；2011-2017年于英特尔中国研究院任资深研究员；2017-2019年于比特大陆科技有限公司任人工智能产品市场经理；2019年至今于上海赛昉科技有限公司任CPU研发部总监。马立伟发表学术论文10余篇，持有国际专利（申请）20余项，涵盖处理器设计、功耗模型、深度学习、机器视觉等多个领域。

报告人：罗国杰，北京大学高能效计算与应用中心副主任 (Executive director)、长聘副教授、开源EDA-OpenBELT计划发起人

报告五：开源EDA端到端框架OpenBELT计划：使芯片设计者驾驭设计自动化方法

报告摘要：电子设计自动化（EDA）数字设计流程，通过若干步骤完成自系统级硬件描述至版图数据的自动设计。开源开放的完整EDA数字流程，不仅有利于EDA专家快速评估先进算法对全流程结果的影响，也降低芯片设计专家和半导体工艺专家开发定制EDA流程的门槛、快速探索新兴设计方法和新兴工艺。EDA流程和工具开发的难度在于对开发者兼备领域知识（硬件设计和制造工艺）、算法设计、以及计算系统各方面技能的需求，限制了EDA算法和工具开发者的快速增长。我们提出解决以上问题的开源EDA端到端框架OpenBELT的设想，解决开源工具的完整性和质量问题，吸收和开拓最先进的算法和技术。

报告人简介：罗国杰于2005年获得北京大学计算机科学技术系理学学士学位，并分别于2008年和2011年获得美国洛杉矶加州大学计算机科学系硕士和博士学位，自2011年8月加入北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心。他曾获2013年ACM/SIGDA杰出博士论文奖、2017年ASP-DAC十年最具影响力论文奖。他目前的研究兴趣是面向可重构计算和存内计算等技术的设计自动化方法。

报告人：王伶俐，复旦大学EDA研究所副所长、教授

报告六：面向FPGA的高层综合技术

报告摘要：本报告先回顾芯片设计中EDA和高层综合技术的发展历史，然后探讨FPGA结构在芯片设计中的灵活性和高层综合技术的敏捷开发的优势，本报告侧重于高层综合的关键技术和难点及其可能的发展方向。

报告人介绍：王伶俐2000年在英国爱丁堡 Napier大学工程学院获博士学位。博士毕业后在可编程芯片(FPGA)供应商Altera公司欧洲技术中心研发部工作4年多，主要从事于Quartus软件的研发。2005年4月人才引进到复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室工作。共发表学术论文100余篇，其中被SCI/EI检索80余篇。拥有美国授权专利一项，中国发明专利授权六项、实用新型授权专利一项、计算机软件著作权一项。2010年至2013年担任“新型计算结构与产业技术创新战略联盟”首届专家委员会成员和863重点项目“新概念高性能计算机体系结构及系统研究开发”总体组专家。2014年至今担任International Conference on Field Programmable Technology国际会议指导委员会成员。