报告一：机器人专用处理器-多智能处理的异构架构和集成

报告摘要：机器人处理器是一个全新的芯片种类，他需要支持机器人应用所涉及到的主要功能的加速。机器人处理信息的流程，可以抽象为感知-判定-决策-行动四个步骤，我们提出了Dadu、Dadu-P、Dadu-CD等多种异构并行架构，加速机器人上运行的核心处理步骤，并在国际上率先研制了Dadu系列机器人处理器芯片，实现了核心算法的加速。并探索使用芯粒集成的方法，快速扩展芯片功能，降低芯片设计周期和制造成本。

报告人简介：韩银和博士主要从事专用处理器结构和设计、智能芯片、智能计算机等领域研究，在芯片的容错设计、低功耗设计以及面向智能/机器人等应用的定制加速器方面，共发表了120多篇学术论文，包含多篇ISCA、HPCA、DAC、ICCAD等体系结构和芯片领域顶级会议论文。他获得过2012年国家技术发明二等奖、全国百篇优博提名(奖)、计算机学会优博等奖励，获基金委优秀青年科学基金、国家杰出青年科学基金资助，担任中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)学术委员会主席(2016-2017)、CCF容错专委秘书长、CCF容错专委主任（2020-2023）。

报告二：DesignWare Die-to-Die PHY Solution for Chiplet

报告摘要：介绍了Chiplet的典型的应用场景，如Scale SoC, Split SoC和异构计算等，以及与之适配的Synopsys DesignWare PHY IP solution，重点说明了PHY IP的技术指标对这些系统应用的意义。同时，简要介绍了PHY IP的结构，完整的Chiplet设计流程和测试方案

报告人简介：王迎春博士拥有27年的物理设计以及SoC架构设计经验，涉及多个晶圆厂的7nm、16/12/14nm、28nm等先进和成熟工艺。他负责新思科技DesingWare高速IP以及DDR、USB、MIPI等基础IP的解决方案和应用，可以使SoC的供应商能够快速实现SoC微结构并且促进工程创新和多样化设计。自2000年开始，他管理并从事SoC设计和物理实现的RTL2GDS服务和咨询业务。他2000年在西北工业大学获博士学位，研究方向为VLSI设计，2002年北京大学微纳电子学院博士后出站，期间从事32bit微处理器研究。

报告三：SiP芯片平台加速KGD到Chiplet普及

报告摘要：Chiplet无疑是未来芯片行业最重要的趋势之一，Chiplet的时代到来需要解决市场订单，市场增长需要稳定多样的供给，通用的互联和质量标准、客户的认可度，这几个因数直接又互为因果，如何借力现有的KGD裸片过渡，推进Chiplet生态的完善，打造SiP芯片平台加速Chiplet的普及，与大家一起探索交流。

报告人简介：张竞扬，摩尔精英创始人董事长兼CEO，摩尔基金创始合伙人，东南大学集成电路校友会副会长，上海浦东新区十大优秀青年企业家。摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、生产云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造一站式芯片研发、生产和销售的协作平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。张竞扬曾任上海工研院担任商务总监，SEMI (国际半导体设备与材料协会)高级经理，IBM微电子中国区主管、IBM微电子亚洲技术中心负责人。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位，目前就读于清华大学经济管理EMBA。

报告四：Chiplet与异质集成-摩尔定律延续的一些思考

报告摘要：Chiplet做为变革性技术将极大影响集成电路行业生态，本报告将针对产品需求与行业技术限制所引发的Chiplet路线与异质集成路线的异同进行讨论，同时结合先进封装的关键成套技术手段，包括有机载板封装、2.5D/3D TSV封装、Fanout封装、新型异质功能性封装等对Chiplet形成核心支撑的集成封装制造技术的现状进行讨论，并对集成封装技术与Chiplet产品的进一步发展做出展望。

报告人简介：王启东博士，中科院微电子所封装中心研究员，副主任，华进半导体研发部部长，东南大学电子科学与技术学士、英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中科院大学微电子与固体电子学博士，中国科学院青促会成员、斯坦福大学访问学者，nEXO国际物理合作组协调人。承担多项02 国家重大专项项目与课题、国家自然基金重点国际合作项目、国家自然基金青年项目、国家重点实验室项目、航天自然基金项目、中国科学院微电子所所长基金项目、华为新技术开发项目等，并获北京市科技进步二等奖。发表SCI/EI论文40余篇，封装顶会ECTC发表8篇，主要兴趣为基于异质集成的三维系统集成、高能物理传感器与集成、超材料天线与射频前端集成的设计与工艺开发。

报告五：SDSoW赋能新一代基础设施

报告摘要：报告在深刻剖析集成电路发展困局的基础上，结合软件定义体系结构创新成果，提出软件定义晶上系统（SDSoW）。从互连密度驱动智能涌现出发，用TCB集成代替PCB集成，实现3个数量级的互连密度提升；联合体系结构的创新，用晶圆级资源倍增软件定义的功能、性能和效能增益，实现1~3个数量级的性能和效能增益。通过软件定义晶上系统的创新，在功耗、体积、带宽、延迟等方面可以获得4~6个数量级的综合增益，由此带动集成电路从片上系统迈入晶上系统新时代，并全面刷新新型基础设施的技术物理形态。

报告人简介：刘勤让，男，博士，研究员，国家数字交换系统工程技术研究中心副主任，国家核高基重大专项接续发展战略研究组专家、国家“十四五”重点专项专家组专家，长期从事网络与信息系统体系结构的研究，先后主持多项国家和军队重大专项课题，国家科技进步奖创新团队奖核心成员，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖3项，军队科技进步一等奖1项，发表论文80余篇，申请专利100余项。

博士，中科院计算所副研究员，CCF集成电路设计专委会常委，主要研究方向包括集成电路设计自动化，物端人工智能系统，高能效芯片设计与存储系统设计。共发表30余篇包含IEEE TCAD,TPDS，TC等在内的SCI论文，以及70余篇包含DAC，ICCAD， ATC等在内的重要集成电路与计算机系统结构领域国际会议论文。王颖博士曾于2017年入选中国科协青年人才托举计划，CCF青年人才提升奖，并获得2017年Intel-CCF青年学者奖，2020年CCF集成电路Early Career Award，以及2018年中科院科技成果转化特等奖和中国科学院教育教学成果奖等奖项。曾于2016年获得IEEE Rebooting LPIRC低功耗图像识别赛冠军，以及2018年DAC 系统设计挑战赛一项冠军。他曾获ICCD，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。他还担任多个国际期刊如IEEE TVLSI, TCAD, TC等期刊审稿人，以及包含GLVLSI，ATS等多个国际会议的程序委员会委员。

博士，中科院计算所副研究员，CCF容错计算专委会委员，主要研究方向为低功耗加速器设计、物理设计EDA工具、硬件安全等。面向小型机器人和无人系统，组织设计多款处理器芯片，并在DAC、ICCAD等集成电路领域重要会议、期刊发表多篇论文。他于2011年在南开大学获学士学位，2014-2016年在Texas A&M University博士联合培养，2017年于南开大学获工学博士学位，同年加入中科院计算所任职。