2022年7月30日，中国计算机学会（CCF）首届芯片大会（CCF Chip2022）在南京国际博览中心开幕。本次大会由CCF主办，CCF集成电路设计专委、CCF容错计算专委、CCF体系结构专委、CCF信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办，南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。大会以“构建芯生态，链接芯未来”为主题，全国计算机和微电子等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的专家学者、研究人员、企业代表1000余人亲临会场参加了会议，此外还有300余名海外专家及因为疫情原因无法到场的代表线上参加了会议，共同探讨芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、前沿存储技术、容错计算应用等方面的关键技术和应用前景。

芯片大会组委会主席、CCF集成电路设计专委秘书长李华伟研究员主持了大会开幕式。中科院计算所孙凝晖院士，CCF集成电路专委主任、中科院微电子所刘明院士，浙江大学吴汉明院士，东南大学崔铁军院士，国防科技大学廖湘科院士，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，中科院计算所研究员、CCF监事长李晓维，CCF专委工委主任助理顾庆毅，CCF专委工委执行委员漆锋滨，CCF容错计算专委主任韩银和，CCF信息存储技术专委主任舒继武，CCF体系结构专委主任武成岗，芯片大会组委会主席、东南大学首席教授时龙兴，组委会副主席、南京邮电大学副校长郭宇锋，组委会副主席、南京航空航天大学教授刘伟强，组委会副主席、南京理工大学教授张功萱，Intel中国研究院院长宋继强，CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委和信息存储技术专委的副主任、秘书长、资深委员、执行委员，大会各分论坛主席和演讲嘉宾、论文作者及其他参会代表出席了开幕式。

 CCF芯片大会发起人、大会主席孙凝晖院士在致辞中表示，当前芯片产业蓬勃发展，以芯片为代表的前沿科技在经济高质量发展中起到重要引领作用。本届芯片大会是中国计算机学会芯片相关领域各专委会活动首次合一，他希望大会能成为产学研交流的平台，并搭建起“四个桥梁”，即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。

中国工程院院士孙凝晖致开幕词

CCF集成电路设计专委主任、大会主席刘明院士在致辞中表示，本次大会是CCF四个专委首次围绕芯片主题深度合作，以集成电路为根基，贯通芯片体系结构和设计方法，形成计算和信息存储设备，以测试和容错构建可靠应用能力，四个专委会的学术研究主题在芯片大会上相互融合，充分体现了中国计算机学会的开放、包容、合作的学术精神。作为高度交叉的学术会议，大会将围绕中国芯片领域的最新研究进展以及技术成果，探讨其中的热点和难点。

中国科学院院士刘明代表学会4个专委会致词

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌指出，作为全省唯一的国家级新区，新区在集成电路领域的集群优势不断凸显，关键领域加快突破，实现了EDA产业全领域推进；产业生态持续优化，成立全国首个集成电路培训基地、全国首个“芯机联动”联盟，组建集成电路产业100亿元规模母基金。他希望，未来有更多专家学者走进新区、创业新区、扎根新区，为新区在创新技术落地、科技领军人才和创新团队引进等方面牵线搭桥，找出产业“突破口”，激发发展“新动能”。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌致欢迎词

大会组委会主席李华伟主持开幕式

程序委员会共同主席、CCF体系结构专委主任武成岗介绍了大会程序。大会程序包含四个部分：10场特邀报告分为四个专题，由中国科学院、中国工程院等多名院士领衔；选自126篇投稿的30篇口头报告论文在4个论文分组主题中进行了介绍和讨论，37篇交互式展示论文集中进行了张贴分享交流；34场学术论坛围绕芯片相关领域焦点话题展开交流；大会还打造了极具亮点的企业展览，龙芯、曙光、中科驭数、华大九天、芯华章等20余家国内外集成电路产业链知名企业参展。

大会程序委员会共同主席武成岗介绍大会程序

会上，CCF容错计算专委秘书长、组委会副主席张吉良教授和清华大学汪玉教授揭晓了今年的CCF 集成电路 Early Career Award。清华大学马凯声助理教授获得此项殊荣，以表彰他在AI芯片和Chiplet技术领域所做的学术贡献。

清华大学马凯声博士获得CCF 集成电路 Early Career Award

开幕式上，大会程序主席韩银和、舒继武分别主持了4场大会报告。

中国工程院院士吴汉明带来《集成电路制造中的若干问题》主题演讲。他围绕我国 IC 产业背景、产业机遇与成果转化等方面，分析了集成电路发展的现状以及我国面临的新机遇与新挑战。他指出，应抓住后摩尔时代芯片相关领域的发展机遇，推动建立跨部门、跨地区、跨行业的中立的国家级集成电路技术创新中心，提高研发成果产业化的成功率，从而加快推进集成电路产业发展。

吴汉明院士做大会报告

中国工程院院士崔铁军在《电磁超材料与电磁超表面》主题演讲中，详细介绍了微波表面等离激元超材料和信息超材料的新进展，及其在核心器件、芯片、无线通信和智能感知等方面的应用。

崔铁军院士做大会报告

中国工程院院士廖湘科在《开源硬件与开源软件》主题演讲中回顾了开源软件发展历程，分析了开源软件内涵式扩展、并行式排错、软件变服务、掌控生态链等特点，并通过项目组开发 RISC-V IP 的实践与探索，对比分析了开源软件和开源芯片开发的特点规律。

廖湘科院士做大会报告

Intel中国研究院院长宋继强分享了《坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升》主题演讲。他指出，随着计算场景日益多样化、复杂化，产生的数据量也越来越庞大，现代社会发展对算力提出了前所未有的需求。为突破算力瓶颈，满足多元计算需求，一方面需要坚持推进摩尔定律，研发性能更强、功耗更低的芯片，另一方面，需要通过异构集成和异构计算带来的灵活性，让芯片能更好地在实际应用中发挥性能，处理多形态的计算负载。

Intel中国研究院院长宋继强做大会报告

大会程序委员会共同主席韩银和主持大会报告

 7月31日大会继续推出了6场精彩的特邀报告。清华大学魏少军、中科院计算所胡伟武、华大九天刘伟平、中芯国际赵海军、中科驭数鄢贵海、海光公司史谨璠分别围绕《智能化推动计算架构变革》、《龙架构 (LoongArch) 的生态建设》、《EDA 行业发展趋势》、《本土集成电路制造的代工模式与发展逻辑》、《DPU 技术趋势与应用》、《国产高性能处理器未来架构演进思考》等涵盖芯片领域从设计到制造全链条各核心主题的技术趋势进行了分享。

本次芯片大会不仅论述了芯片领域国际前沿和新颖的学术突破，还邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建了广阔、深入的学术交流平台。7月29日-31日，持续三天的34场高水平论坛，围绕智能化时代的芯片技术主题，277名学术界和企业界专家学术分享了最新研究进展和技术发展趋势，现场和线上代表展开了热烈的讨论。根据参会人数统计，“超异构处理器设计”、“Chiplet 与三维集成电路设计”、“第六届安全关键软件测试技术论坛”荣获大会最受欢迎论坛。

大会还围绕中国计算机学会的优势及江北新区产业集群优势，打造了极具亮点的企业展览，中科驭数、Intel公司领衔赞助，龙芯、芯华章、华为、中科曙光、中科海光、杭州行芯、国微思尔芯、鸿芯微纳、华大九天、知存科技、AMD XILINX、北联国芯等国内外集成电路产业链知名企业均赞助并参展。

CCF Chip2022企业展览